如何成功實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新智能硬件開發(fā)產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)?

　　硬件開發(fā)產(chǎn)品需要需求、設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)等步驟的短期實(shí)現(xiàn)，其迭代不像軟件那么容易。所以如果硬件開發(fā)產(chǎn)品出了問題，往往比較麻煩，改進(jìn)周期也會(huì)比較長，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不能按時(shí)上市或者不得不忍受一些缺陷。

　　所以，在硬件開發(fā)產(chǎn)品過程中，思考如何讓硬件研發(fā)更加順暢，提高研發(fā)速度，為團(tuán)隊(duì)節(jié)省成本，真的很關(guān)鍵，擁有合適的技術(shù)支持能力，往往可以幫助你正確提升效率。這里有一些重要的技術(shù)支持能力，可能是一些硬件朋友工作了幾年還沒有想通的。

　　基本規(guī)劃能力:理解和規(guī)劃產(chǎn)品需求。

　　硬件開發(fā)產(chǎn)品的使用壽命至少應(yīng)為五年，才能實(shí)現(xiàn)收支平衡，獲得利潤。所以在硬件研發(fā)之初，就要考慮產(chǎn)品未來的定義。開發(fā)出來的硬件產(chǎn)品至少要支撐行業(yè)未來3-5年的發(fā)展。比如目前有些產(chǎn)品是獨(dú)立的，但未來發(fā)展需要支持人工智能算法、物聯(lián)網(wǎng)等。所以我們需要提前計(jì)劃。

　　成本控制能力:管理和計(jì)劃成本內(nèi)容。

　　硬件開發(fā)生產(chǎn)涉及工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、主板原理圖研發(fā)、PCB生產(chǎn)、芯片組裝、采購打樣等。與軟件不同，硬件成本很高。在硬件產(chǎn)品生產(chǎn)的成本控制中，我們經(jīng)常面臨這些問題:適當(dāng)?shù)膸齑媸嵌嗌?購買一批還是多批?小批量的數(shù)量是多少?常備股票是什么?如果是新外觀，無論是公模還是定制模，模具成本能控制多少?因此，硬件成本控制需要保證到每一個(gè)環(huán)節(jié)。

　　生產(chǎn)過程能力:應(yīng)該知道哪些過程?

　　很多硬件開發(fā)產(chǎn)品因?yàn)椴贿m合生產(chǎn)，容易出現(xiàn)誤操作和返工，間接導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。這些可能是由于沒有考慮元件之間的干擾、PCB布局沒有考慮走線工藝等造成的。如果機(jī)器內(nèi)部的接線不規(guī)范，開發(fā)人員需要檢查半天才能知道哪根線對(duì)應(yīng)哪個(gè)接口，這無疑是浪費(fèi)人力。

　　了解硬件開發(fā)制造工藝、可制造性設(shè)計(jì)以及如何使用這些能力可以使硬件研發(fā)更加順利。

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